陶瓷连接是陶瓷实用化的关键之一。本文采用AgCuTiPd钎料来连接Si₃N₄陶瓷和40CrMo，研究了改变钎焊工艺参数和钎料中Pd含量对钎焊接头组织和性能的影响。通过扫描电镜、X射线衍射、电子探针等实验手段对Si₃N₄／40CrMo接头的界面反应、微观结构和组织及其对连接性能的影响进行了观察与分析，通过对断口的分析确定了不同条件下接头的断裂类型。 研究结果表明：采用AgCuTi-Pd5％（at.％）钎料，在1193K保温30min的连接条件下，能获得一个较好的连接接头，其三点弯曲强度值为352.3MPa。接头在靠近陶瓷一侧形成了一个TiN反应层，靠近40CrMo一侧有一个FeTi、Fe₂Ti反应层，中间部分基本上是富Ag相和富Cu相组成的共晶体，其中分布着CuPdTi三元化合物。随着钎焊温度的升高和保温时间的延长，FeTi、Fe₂Ti反应层逐渐增厚。温度的升高，富Ag相和富Cu相由小的流体状转变为大块状的固溶体，当温度超过1243K时还出现了一种新相FeSiTi三元化合物。弯曲断口观察表明，当钎料中的Pd含量为5％时，断裂是发生在靠近陶瓷一侧的最大残余应力处，这种断裂具有较高的接头强度；当钎料中的Pd含量为20％时，断裂直接发生在钎料上，发生这种断裂时接头连接强度低。