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钨铜粉末冶金复合材料是由互不相溶的W和Cu组成的假合金。它兼有W的高强度、高硬度、低热膨胀系数和Cu的高导电、导热性和高塑性等,具有良好的综合性能。目前,被广泛地用作电触头材料、电子封装材料、热沉材料、电热合金、高密度合金、大规模集成电路的引线框架,以及军事等尖端科学领域。W-Cu材料通常通过粉末冶金液相烧结和熔渗烧结方法生产,然而上述传统工艺难以获得高致密、微观组织均匀、形状复杂的W-Cu合金,不能满足现代科技对高性能W-Cu材料的要求。本论文根据粉末温压成形、注射成形工艺的突出的技术