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介质谐振器作为微波系统中的谐振单元,与传统的金属谐振腔相比,具有体积小、质量轻等优点,广泛应用于微波系统中；随着介电常数的增大,谐振单元的体积还将进一步缩小,凯发高介电常数的介质谐振器可实现谐振单元与电路的集成化,并使得微波通信系统的体积大大缩小；所以对介质谐振器材料的开发具有现实意义。本文对(?)(Zr,Sn)TiO4(以下简称ZST)系微波介质陶瓷的工艺及应用进行了深入的研究,主要内容有：(1)对ZST系微波介质陶瓷材料的降温和改性研究。为了在低温下也能合成性能均优异的ZST微波陶瓷,本文添加了三种氧化剂(①ZnO+WO3；②ZnO+Bi2O3;③ZnO+La2O3+NiO),并比较分析了三种氧化剂加入ZST时的高频性能。(2)ZST微波陶瓷应用于介质谐振天线的研究。本文在自制的ZST介质谐振器的基础上设计了三款介质谐振器天线,其中两款是满足无线局域网IEEE802.11b(2.4～2.483GHz)协议的单频介质谐振天线,另外一款是针对无线局域网IEEE802.11g(2.4～2.483GHz；5.15～5.35GHz)协议的双频介质谐振天线。在ZST微波陶瓷材料的开发方面,本文的结论主要有以下三点：(1)通过复合添加La2O3和NiO,可以使烧结温度显著降低到1330℃,并改善了ZST陶瓷的致密度,但也增大了损耗；(2)通过添加Bi2O3,可以使烧结温度显著降低为1310℃,实现在低温炉中烧结,但是其频率温度漂移系数为12.39ppm/℃,与报道的ZST微波陶瓷近似于零的温度漂移系数存在一定差距,可以运用于对温度漂移系数不高的电路中；(3)通过添加WO3/ZnO,在1400℃的烧结温度点(升温速率3℃/min时,降温速率10℃/h),样品表现出良好的微波性能,在谐振频率约7.8GHz时,介电常数约38.2,Q.f值43300GHz(运用标准Q-f>40000GHz),频率温度漂移系数2ppm/℃(运用标准-10ppm/℃～10ppm/℃)。与传统固相法相比,虽然Q-f值还存在小的差距,但是使烧结温度降低了200℃,降低其工业生产成本。所以本论文中最佳配方为ZW025。在ZST材料应用方面,本文主要有以下两点结论：(1)微带线馈电的圆柱型介质谐振器天线的中心谐振频率2.42GHz,谐振点回波损耗41.39dB,相对带宽5.3%,绝对带宽130MHz,输入阻抗49.3Ω。(2)共面波导馈电的倒L型方形介质谐振器的中心谐振频率2.46GHz,谐振点回波损耗36.38dB,相对带宽为13.5%,绝对带宽为330MHz,输入阻抗49.85Ω。相比较而言,采用共面波导馈电倒L型天线可明显提高带宽,因此对其进行了实际的加工测试,测试结果中心谐振频率2.8GHz,回波损耗13.9dB,相对带宽为2.85%,谐振频率处天线效率60%,最大辐射增益3.25dB。