本文课题是对基于LCP（液晶高分子聚合物）材料设计的双层SIW(基片集成波导)漏波缝隙天线阵列进行仿真和研究。根据已知的基片集成波导与矩形波导的相关参数等效公式，设计出工作于Ka波段的基片集成波导模型。再通过CST仿真软件中的参数扫描和优化功能最终得到具有良好传输性能的模型。随着LTCC（低温共烧陶瓷）和LCP以及多层PCB（印刷电路板）电路工艺的发展，多层结构之间的能量传输被提出了更高的要求。本文将LCP介质基板材料应用于工作在Ka波段的基片集成波导和半模基片集成波导的设计中，按照传统的多层基片集成波导矩形开槽耦合能量的结构设计出双层基片集成波导模型，并在第三章结尾给出了另外一种通过打开耦合金属层使能量耦合至下层的双层传输结构。结合相应的多层结构和较优的基片集成波导模型可以用来设计多层功分器。功分器是用来分配微波功率以及具有定向传输性的微波器件。矩形波导功分器虽然具有高Q值，功率容量大等优点，但是由于体积较大，不易集成，无法大规模的应用于更高要求的微波器件加工制造中。基片集成波导功分器具有以上优点且体积较小，本文在双层基片集成波导结构基础上实现一分四功分器结构。此功分器结构同样工作于Ka波段，基于LCP介质材料，较之传统的基片集成波导功分器结构更加紧凑，传输效率更高。基于以上半模基片集成波导一分四双层功分器，可以进行缝隙式天线的设计。谐振式缝隙天线阵列是一种比较常见的漏波天线，本文在已有设计方法的基础上仿真设计出工作在Ka波段基于LCP材料的半模基片集成波导缝隙天线阵列，并将其集成在双层一分四功分器后端，并在此基础上设计出双层半模基片集成波导缝隙天线阵列以及给出结果分析。