现代通信需要满足多种频段的通信需求,由于空间和平台的限制,就需要把不同用途、不同频段的天线集成一副天线来实现。在现在的移动通信中,我们希望能实现3G、4G和5G的通信,但又不想为了安装天线而占用过多的空间,天线向着小型化、多频带、一体化的方向在发展,把多个天线集成在一起能很好地减少天线所占用的空间。论文先是基于基片集成波导设计了一个中心频率是38 GHz的基片集成波导单缝天线,用于满足第五代移动通信(5G)的通信要求,采用了同轴线直接馈电的结构,馈电位置在四分之一介质波导波长处,基片集成波导采用厚度是0.8 mm,相对介电常数是4.4的FR4材料。然后做了一个宽频带天线单锥天线,单锥天线加载了四个对地的短路柱来实现阻抗的匹配,增加了天线的带宽,能够覆盖2G、3G频段,加载环状金属用来降低单锥天线的高度,同时,拉低了单锥天线的谐振频率。最后设计了天线集成单元微带天线,天线采用印刷结构,印制的材料和5G天线使用相同的材料,采用单馈电结构,为了实现集成,单锥天线的环状金属作为微带天线的地板,微带天线的馈电,同时也是38 GHz天线的馈电结构。对集成天线进行布局摆放也是论文的一个工作。因为微带天线的尺寸适中,单锥天线的环状金属加载对微带天线的影响可以忽略,就把微带天线放在了单锥天线的上面,基片集成波导缝隙天线集成在了微带天线上,这对微带天线带来了很大影响,通过优化,使微带天线重新谐振,而5G天线电性能基本稳定。两个天线共用一个同轴线馈电结构。优化集成后的天线,来满足电性能的指标。最后加工实物对天线进行测试调整,以满足天线的电性能指标要求。