随着微波器件的迅速发展,对微波器件性能的要求也越来越高。在微波器件的实际工作过程中,必然会有一部分能量转化为热能,微波器件将会有一定温度的升高,进而会引起微波器件发生一定的形变,使微波器件的电磁性能发生不同程度的变化。所以在微波器件的设计和加工过程中,热分析和热设计已经成为微波器件设计中必须要考虑的因素。本文将结合项目“大功率放大器在EMC测试中的反射损耗研究”,对无源微波器件进行一定程度的热分析。本文主要做了如下工作:第一,首先介绍了热分析的发展情况和现状,介绍了热分析和热设计的一些理论。主要包括热可靠性的研究方法、热分析的研究方法、热分析及热设计的研究现状、温度对可靠性的影响。第二,本文介绍了传热学理论。传热主要有三种方式:热传导、热对流和热辐射。本文主要从热传导方面考虑微波器件热的传热方式,不考虑热对流和热辐射。接着介绍了热弹性力学理论,温度的上升必然导致微波器件的模型在结构上有一定的变化。第三,本文对三种微波无源器件经行了热分析,包括滤波器、耦合器和微带天线。简单介绍了关于滤波器、耦合器和微带天线的一些基本理论,对滤波器、耦合器和微带天线进行了形变前的电磁仿真,对三种微波无源器件进行了温度分析和热应力结构仿真,最后对三种微波无源器件形变之后的模型结构进行了电磁仿真。第四,对下一步工作进行了展望。包括增加传热方式,合理规划结构和增加散热面积等。