电子垃圾是信息化时代的特征废弃物,是当前环境重点污染源,也是未来重要的“矿产”资源库。对于电子垃圾,特别是废旧电脑的资源化,目前尚未有既经济又环保且适于生产的解决方案。本课题以废旧电脑主板为对象,对其资源化处理技术进行研究,主要内容包括:1.元器件高效无损拆卸技术。通过对主板组成和元器件的封装等方面的研究,以及对元器件拆卸方法的比较,采用了BGA拆焊台拆卸表贴元件、锡炉拆卸插装元件的工艺,试验证明:BGA拆焊台拆卸表贴元件温度应控制在205℃～225℃,最佳温度是215℃;锡炉拆卸插装元件的最佳条件为260℃、30s。在最佳条件下拆卸,元器件破损率最小,回收率最高。2.线路板上铜材料的高效分离提取技术。在分析线路板结构和界面特性的基础上,选择剪切机粗碎,粉磨机细碎的两步破碎法,及筛分与摇床结合的分选工艺。采用筛分分析和电镜扫描、数码摄像等观察破碎产物的方法来研究线路板的破碎解离特性。结果表明:在3100次/分的转速剪切和研磨出来的线路板物料金属与非金属解离充分;物料粒度在0.12～0.3mm,金属含量(主要是铜)最高;粒度小于0.45mm的线路板物料在摇床上易于分离,分选出的铜精矿品位可达78.64%。课题的研究实现了废旧电脑主板有价值元器件及基板上铜材料最大限度的回收利用,该方案成本低、收益好、操作简单、工艺环保,具有很好的经济效益、社会效益和环境效益。