纳米切削单晶硅过程中，金刚石刀具后刀面的沟槽磨损会严重影响加工质量。但沟槽磨损的形成机理至今仍没有揭示清楚。本文采用分子动力学仿真方法研究了硬粒子在金刚石刀具后刀面上的刻划过程，从硬粒子刻划的角度分析了其对沟槽磨损的贡献，为揭示清楚沟槽磨损的形成机理打下了一定的理论基础。基于前人的研究首先假设硬粒子的成分分别为碳化硅与金刚石。为研究温度对碳化硅以及金刚石晶体结合强度的影响，建立了碳化硅与金刚石分子动力学模型，模拟了不同温度下碳化硅以及金刚石晶体中Si-C与C-C键长的变化情况，将得到的键长数据按大小分组，以频数分布直方图的形式呈现出来，详细分析了温度对Si-C以及C-C键长的影响规律。说明了碳化硅硬粒子刻划金刚石晶体在理论上是可能的。将硬粒子假想成“刀具”，将金刚石刀具假想成“工件”，基于前人的研究，假设刻划形式分别为机械刻划与滚划，机械刻划过程中硬粒子为半球形，滚划过程中硬粒子为圆球形，分别建立了碳化硅/金刚石硬粒子-金刚石刀具分子动力学机械刻划/滚划模型。模拟了硬粒子刻划过程，分析了金刚石刀具牛顿层原子的受力、势能以及温度的变化情况；通过VMD可视化软件观察到了刀具的磨损现象；结合原子瞬间位置图阐述了磨损现象产生的原因。通过计算不同时刻刀具碳原子配位数的变化，量化了刻划过程中金刚石刀具的磨损，得到了不同时刻刀具的磨损原子数以及磨损率。分析了不同刻划深度、刻划速度以及滚动速度等参数对刀具磨损程度的影响。