近年来，有机-无机复合材料引起了人们的广泛关注。无机相均匀分布于有机基体中，能够表现出无机和有机体各自的性能特点，这样会增强复合材料某一方面或几方面的性能，比如增强材料韧性、耐磨性、粘接强度等等。这将使此类复合材料广泛的应用于涂覆、橡胶、塑料、密封剂、纤维材料等等方面。因此，对有机基体材料的改性工作受到了越来越多的重视。　　 本研究采用硅烷偶联剂（KH580）改性环氧树脂基体，制备了SiO2含量从1%～7%的SiO2/PE杂化材料，增强杂化材料的粘结强度和韧性。在合成过程中，KH580水解生成大量的硅羟基（Si-OH）官能团能够与环氧树脂基体反应形成刚性SiO2 颗粒且稳定均匀分布于基体中。红外光谱分析说明了复合材料生成了Si—O—C 新键；剪切试验结果显示最佳剪切强度为24.78MPa，对应KH580含量为5%。扫描电子显微镜SEM 分析断口显示在一定范围内随着KH580含量的增加，材料的塑性有明显改善。当KH580含量过量后，塑性反而下降。本实验采用酚醛摩尔比为1.9﹕1合成木质粘结剂—酚醛树脂，并利用SiO2/PVA对其进行改性。其中PVA作为一种柔性分子不仅能改善复合材料的韧性并且同时能够包覆SiO2颗粒，使其能均匀稳定地分散于杂化材料中。对不同SiO2含量的杂化材料样本做剪切试验。剪切试验结果表明SiO2含量为3%的杂化材料表现出最佳性能，其剪切强度平均值为3.06MPa，比未改性的酚醛树脂提高了4.5倍。利用扫描电子显微镜SEM 分析样品拉伸断面发现SiO2 颗粒起到了改善复合材料的塑性的作用，在SiO2含量为3%时，复合材料的塑性最佳。