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Cu/Invar复合材料综合了铜高导电导热性能与Invar合金低膨胀、高强度性能,是一种理想的电子封装材料。本文采用粉末冶金加轧制及退火工艺制备Cu/Invar复合材料,研究成分及轧制变形量对其组织结构与性能的影响；采用Ag包覆Invar及Cu,促进烧结致密化,抑制Cu/Invar界面扩散,改善复合材料的组织与性能,开展复合材料结构与性能关系研究。在烧结过程中,Cu/Invar复合材料中部分Invar合金的结构由fcc转变为bcc,冷轧及退火促使复合材料Cu基体中的Ni原子重新溶入Invar合金中,Invar合金结构也重新转变为fcc。增大轧制变形量导致40Cu/Invar复合材料结构由Cu断续分布转变为Cu、Invar双连续网络状分布。经过轧制(变形量70%)及750℃退火处理后,该复合材料的致密度98.6%,抗拉强度360 MPa,延伸率50%,热导率29.3 W·(m·K)-1,热膨胀系数10.8×10-6 K-1。采用Ag包覆Invar复合粉体制备Cu/Ag(Invar)复合材料。Ag分布于Invar颗粒间及Cu/Invar界面,750℃烧结后再经轧制(变形量550%)及450℃退火处理的Cu/Ag(Invar)复合材料(含40wt%(Cu+Ag))的致密度99%,抗拉强度853MPa,延伸率25%,热膨胀系数11×10-6K-1,热导率42.4 W·(m·K)-1。热导率比Cu/Invar复合材料有明显提高。采用Ag包覆Cu复合粉体制备Ag(Cu)/Invar复合材料。经过轧制,复合材料中的Ag主要呈纤维状分布,800℃烧结后再经轧制(变形量65%)及450℃退火,40Ag(Cu)/Invar复合材料中的Cu与Invar呈双连续网状分布,致密度99%,抗拉强度839 MPa,延伸率25.5%,热膨胀系数13.2×10.6 K-1,热导率53.2W·(m·K)-1。热导率较Cu/Ag(Invar)复合材料进一步提高,且与采用Maxwell模型计算的复合材料热导率相一致。