杨树腐烂病是一种在世界范围内广泛存在的枝干性病害,在我国的东北、西北、华北等地区都有分布,发病时枝干塌陷腐烂,形成环斑,甚至造成整株死亡。其病原真菌为金黄壳囊孢菌(Cytospora chrysosperma(Pers.)Fr.),目前关于该病原菌的致病过程,包括其孢子的萌发侵入方式,菌丝在寄主组织的扩展为害过程以及致病后期重新形成新的分生孢子器并产生分生孢子的病理学过程仍不甚清晰,因此本研究采用金黄壳囊孢菌(C.chrysosperma)接种感病的欧美杨(Populus×euramericana(Dode)Guinier.)一年生枝条观察杨树腐烂病菌侵染杨树的细胞学及组织病理学过程,为开展该病害的病理学机制及防控策略提供基础资料。结果如下:(1)通过烫伤接种离体的杨树一年生枝条后发现,接种后2-3d以接种点为中心的枝条表面产生褐色下陷的病斑,并不断扩展,7-9d产生环斑,15-20d枝条表面密布颗粒状的分生孢子器。(2)明确了金黄壳囊孢菌分生孢子的萌发、侵入和扩展过程。其孢子的萌发开始于24h,在48h时进入萌发的高峰期。首先分生孢子体积急剧膨胀成长椭圆形至近球形,长度约为原来的3-4倍,并从两端或中间产生1-4个芽管,每个芽管再不断的分支扩展,萌发产生的菌丝主要从寄主表面的伤口侵入。病原菌以横向和纵向两个方向扩展。横向扩展发生在皮层、韧皮部和初生木质部,在菌丝即将侵入前及侵入的过程中,寄主细胞内会产生许多棕褐色胶质球体,此时侵入菌丝分化成两种粗细不同的菌丝,粗菌丝(5-10μm)在寄主细胞间隙和细胞内同时扩展,并在紧贴植物细胞壁的菌丝下面产生3-4个细的丝状结构穿透植物细胞壁,粗菌丝在寄主的皮层、韧皮部、形成层、初生木质部和射线薄壁细胞中都有发现。待粗菌丝消退后细菌丝(1-2μ.m)大量繁殖进一步破坏寄主细胞结构,最终大量的细菌丝在皮层部分聚集特化发育成分生孢子器,细菌丝出现在被粗菌丝破坏后的部分以及导管和髓细胞中。同时发现在菌丝细胞周围尤其是尖端部分对寄主植物细胞壁有显著的溶解作用。纵向扩展,菌丝的侵染可以延伸到木质部和髓,并且在木质部的扩增可以贴附于导管壁,也可以通过纹孔穿梭,而且最终有大量的菌丝聚集在髓部。(3)阐明了金黄壳囊孢菌分生孢子器及分生孢子的发育过程。分生孢子器的发育可以分为分生孢子器原基的形成、分生孢子器腔室的成熟和分生孢子的产生。在发育的初期,有多根细菌丝频繁分隔及分支,菌丝细胞变短呈近球形,菌丝围绕其中心点不断接触缠绕,并逐渐扩展,即通过多丝合生的方式形成分生孢子器原基;随着分生孢子器原基的不断成熟与壮大,其内厚壁细胞紧密围绕形成空腔,空腔多次发生后产生多个相对独立,且均与中心腔室联通的腔室结构;在腔室发育的过程中,腔室内壁细胞逐渐发育形成长短不一、具有分支结构的分生孢子梗,并在其顶端通过内壁芽生式、单生的方式产生成熟的腊肠形分生孢子,孢子脱落后聚集于空腔内;随着中心腔室的成熟,分生孢子器逐渐突出于植物表皮,遇到合适的环境时,分生孢子角挤破表皮形成孔口,释放出分生孢子。成熟的分生孢子器一般位于寄主植物的皮层部份。