等径角挤压是在不改变材料成分和尺寸的条件下,以纯剪切方式实现材料剧烈塑性变形。它是制备超细晶粒金属块材的有效技术方法。本文采用电子扫描显微镜、光学显微镜、透射电镜、电导率和硬度测试等方法,研究了不同工艺路径和挤压道次对5N5高纯铝,工业纯铝和2A12铝合金三种实验材料组织性能影响。同时对挤压后的工业纯铝进行不同温度退火研究,确定其完全再结晶温度及热稳定性。主要得出了以下结果:（1）通过X路径挤压高纯铝6道次后的平均晶粒尺寸可以达到59μm,组织细化效果要优于135路径和145.5路径。随着挤压道次增加,大角度晶界比例增多。通过X路径挤压高纯铝6道次后的组织中出现了立方织构和旋转立方织构,而且在变形过程中发生了动态再结晶。随着挤压道次增加,三种不同工艺路径挤压高纯铝后硬度不断增加,其中X路径下的硬度值要高于其他两种路径。高纯铝在挤压过程中发生剧烈塑性变形,从而产生高密度位错。位错不断运动和重排,形成亚晶界。亚晶界分割原始大晶粒,晶粒不断细化。（2）工业纯铝通过X路径和BC路径挤压6道次后的挤压态试样在光学显微镜下呈现出变形纤维组织,随着退火温度的升高,纤维组织消失,再结晶晶粒出现并逐渐长大。扫描电镜下工业纯铝挤压态组织以亚晶为主,随着温度升高,晶粒尺寸逐渐增大,大角度晶界逐渐增多。X路径试样组织晶粒分布比BC路径更均匀,X路径的热稳定性优于BC路径。当温度达到350℃时,X路径工业纯铝试样中主要有很强的立方织构和少许的黄铜R织构。随着退火温度升高,两种路径试样硬度不断降低,组织中位错不断迁移,亚晶合并,亚晶粒长大。（3）2A12铝合金通过X路径和BC路径挤压4道次后,析出相尺寸有所减小,并且分布变得均匀。随着挤压道次增加,两种路径下试样硬度和导电率逐渐增加且X路径的硬度和导电率均高于BC路径。