双面抛光加工作为晶片超平滑表面加工最有效的技术手段之一,受到了超精密加工研究领域和光电子材料生产加工企业的广泛关注与重视,如何高效地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为超精密抛光加工技术的研究方向。双面抛光机气动加载系统要求对加载在工件上的抛光压力进行精确的控制,从而保证抛光质量的可靠性。加载装置是在研的硅片双面抛光机中非常关键的一个部分,加载精度直接决定了一个抛光机性能的优越与否。本文利用法国AMESim软件对气动加载系统进行了建模,并利用批处理仿真功能研究不同PID参数对压力加载特性的影响,并得到了合适的PID参数。在MATLABFUZZY工具箱里设计了模糊自整定PID控制器,给出了PID参数模糊查询表。实现了AMESim和Simulink的模糊PID联合仿真,对仿真结果进行了对比分析。本文针对双面抛光机气动加载的整体要求,对控制系统的总体功能和总体方案进行了设计,开发了基于PLC的双面抛光机气动加载控制系统,包括主要部件选型、气动加载硬件设计、软件设计,并在此基础上开发了一套控制系统的人机界面,实现了人机交互操作。最后在双面抛光机上进行了实验,通过调试得到实际PID参数,在此基础上完成了不同加载压力对气动加载特性影响的实验。在新研制的超精密双面抛光机上对K9光学玻璃进行双面抛光加工实验,实现了晶片的高效率、超平滑表面加工。