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该文利用光纤位移传感技术和同步辐射成像技术,在常温和液氮温度下对不同包套材料、不同超导芯数的带材进行了应力~应变~临界电流关系的测试,和应力~应变~内部结构的观测,为解释带材的破坏机理和失超机理提供了实验依据.该文中研究方法的创新之处可归结为:(1)研制了极低温环境下的光纤位移测试系统.(2)首次将光纤传感技术应用于低温环境下的超导带材位移测量中.(3)首次将同步辐射X射线成像技术应用于带材内部结构损伤演化过程的观测.(4)通过2、3的实验研究,第一次将带材内部结构损伤状态与超导性能之间间接联系起来.为带材在拉应力作用下的失超机理研究提供了科学依据.