随着科学技术的进步，电子工业的飞速发展，电子技术集成化、小型化日趋明显，因此印制电路板得到大量使用，印制电路板上需要钻孔和铣槽等加工，为了保证印制电路板加工的稳定性和生产效率，一般材料的刀具已不能满足耐磨性、强度和刚性要求。由于超细硬质合金材料具有组织结构均匀、高韧性、高耐磨性、高抗弯强度等优越性能，因此超细硬质合金棒材刀具在印制电路板加工中广泛应用。在印制电路板钻铣加工中，刀具旋转速度一般为2-3万转／分钟，最高可达40万转／分钟，这样对刀具提出了很高要求。我们提供给客户的①3.25*38．7棒材(简称PCB棒材)是刀具的半成品，半成品的精度直接影响刀具的加工精度，进而影响印制电路板的加工质量。棒材外圆加工主要采用无心磨加工，因此棒材无心磨加工精度正逐渐成为微钻、微铣使用中一个不可缺少的评价标准。 硬质合金无心磨削加工的过程是一个非常复杂的过程，磨削加工中对加工精度影响因素很多，并且关系复杂。对于不同的加工工艺参数、砂轮、磨削冷却液、机床、毛坯形状和加工余量等，其加工精度的差异很大，在实际加工中，还有许多不稳定因素都会导致磨削精度的改变。但是磨削过程与磨削精度有其内在联系，磨削加工实践及研究证明，使加工精度控制在一定允许范围内是能够做到的。因此深入研究磨削机理，综合考虑多种因素对加工精度的影响，对保证硬质合金PCB棒材加工精度具有重要意义。 本文在分析和研究现有无心磨加工工艺及机理的基础上，摸索和优化了一套PCB棒材无心磨加工工艺。论文的主要研究成果如下：无心磨加工硬质合金PCB棒材成圆机理的分析，研究棒材加工不圆度产生的内在原因、外部原因；无心磨机床的调整：棒材中心高、导轮回转角度、导轮的转速及修复、前后侧导板的位置等要素对棒材加工精度的影响；金刚石砂轮特性对硬质合金磨削质量的影响；磨削冷却液的选择和使用；PCB棒材无心磨加工工艺的设计及优化；磨削表面应力和表面缺陷的分析及控制。