超声波清洗方式超过一般的常规清洗方法,特别是工件的表面比较复杂像一些表面凹凸不平、有盲孔的机械零部件,一些特别小而对清洁度有较高要求的产品如:半导体产品、wafer晶圆、钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等,使用超声波清洗都能达到很理想的效果。　　本文介绍了超声波特性参数对wafer清洗效果的影响机理,从超声波设备原理、频率、影响超声波清洗因素等方面进行详细讲述和实验优化,最终找到合适的清洗工艺参数,解决了wafer清洗异常问题,同时满足客户对洁净度要求,使得wafer产品得以量产。　　在实际生产过程中出现的清洗缺陷如铬膜白斑、细点、白雾、清洗划痕、胶点等对wafer的质量影响较大,甚至导致整批产品报废。本课题通过以下3个方面来达到正确、合理选择超声波参数目的:　　1、系统阐述超声波设备的构成、工作原理　　2、超声波频率的选择,详细阐述超声波和兆声波工作方式和原理　　3、总结影响wafer超声波清洗的因素及超声波无损伤清洗方法。