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铜基复合材料不仅具有铜及铜合金良好的导电、导热性能，而且弥补了其强度和耐磨性不足的缺点，被广泛应用于电接触元件及电刷电极等方面。TiB2因其硬度较高，耐磨性好、热膨胀系数较低且导电导热较好等特性，使之成为目前较有发展前途的陶瓷颗粒增强相；金刚石是自然界目前已知的硬度最高的物质，且具有极高的耐磨性，将二者加入铜基体可获得综合性能优良的铜基复合材料。首先采用化学镀铜的方法对TiB2和金刚石进行表面改性，以改善二者与铜之间的界面结合，并利用X射线衍射（XRD）对化学镀铜的复合粉体进行物相分析；利用扫描电镜（SEM）观察颗粒的镀覆情况；采用放电等离子烧结（SPS）的方法制备二硼化钛和金刚石共同增强的铜基复合材料，通过对密度、抗拉强度、电导率和硬度的检测分析来优化烧结工艺；在此基础上研究TiB2和金刚石对复合材料性能的影响；采用扫描电镜对复合材料的表面形貌以及拉伸断口形貌进行观察；采用场发射透射电子显微镜（TEM）对TiB2和金刚石的组织结构及二者与铜基体之间的界面结合情况进行分析。研究结果表明：表面改性后TiB2和金刚石粉体表面镀覆上一层厚度约0.5~1μm的铜镀层，镀层均匀致密，粉体表面光滑无尖锐棱角。化学镀改善了TiB2和金刚石与铜基体的界面结合状态，使材料的力学性能得到提升。优化的烧结工艺参数为：烧结温度910℃，保温时间10min；在此工艺参数下，制备的材料成分配比为TiB2-2wt.%-Diamond-0.5wt.%-Cu-97.5wt.%的复合材料的性能为：密度8.45g/cm3，抗拉强度291.3MPa，硬度810MPa，导电率64%IACS。另外，随着TiB2和金刚石的增加，材料的抗拉强度先升高而后趋缓，硬度值随增强相含量的增加而增大，导电率单调下降，且TiB2和金刚石的混合增强的效果优于单一增强的效果。透射分析表明：TiB2和金刚石在铜基体中保持颗粒完整，纳米铜镀层作为过渡层使得TiB2和金刚石颗粒与铜基体界面结合良好，二者与Cu基体之间的界面干净提高了界面结合强度。另外TiB2和铜镀层发生了微弱的相互作用，金刚石和铜基体无反应。