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随着科学技术尤其是电子电气技术的发展,生活中所用的电子产品逐渐向轻薄、小尺寸的方向发展,电子设备中电路元器件的封装密度逐渐增大。设备运行中会产生更多的热量,而过热会影响电子电器设备的使用寿命和安全可靠性,所以解决散热问题至关重要。根据不同的使用要求,本论文开展了对导热高分子复合材料的研究并制备了两种可以用于散热的导热复合材料：导热阻燃高分子复合材料和导热硅脂。1.制备了一种导热阻燃复合材料。用无机阻燃剂氢氧化镁(Mg(OH)2)作为填料填充到基体树脂尼龙6(PA6)中,研究了两相复合材料的导热性能、弯曲性能和阻燃性能。结果表明：Mg(OH)2的加入提高了复合材料的导热性能和抗冲击性能,复合材料的垂直燃烧阻燃级别从V-2上升到V-0级。为了进一步提高复合材料的导热性能,加入了石墨烯微片(GNPs)制备了Mg(OH)2/GNP/PA6三相复合材料,研究了三相复合材料的导热性能、弯曲性能和阻燃性能。向复合材料中加入GNPs, Mg(OH)2被GNPs部分取代后,复合材料的导热性能和抗冲击性能随之提高；三相复合材料的垂直燃烧阻燃级别仍为V-0级。2.导热硅脂主要由导热填料和硅油(SO)基体两部分组成。通过对比不同粘度二甲基硅油制备的导热硅脂填料的最大填充量和室温、高温下的稳定性,选取粘度为500cps的二甲基硅油作为基体。选取实验室制备的热膨胀石墨烯和商品化的不同尺寸的石墨烯微片(GNPs)作为导热填料。研究了每种填料分别制备的导热硅脂的导热性能和耐热性能。结果表明超骞公司生产的CQ-GNPs耐热性能最好且导热性能优异,最终选择CQ-GNPs作为导热填料。3.以500cps二甲基硅油为基体,石墨烯微片(GNPs)、球形氧化铝(s-A12O3)、非球形氧化铝(ns-Al2O3)、氮化铝(A1N)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)为导热填料,制备两相导热硅脂。研究了两相导热硅脂的导热性能、耐热性能和粘度。结果表明导热填料的加入提高了两相导热硅脂的导热性能,GNPs的导热性能最佳。填料达到各自最大填充量时,GNPs制备的导热硅脂耐热性能无法满足使用要求,无机填料制备的导热硅脂的耐热性能可以满足使用要求。其中s-Al2O3可以进行高填充,填充量最大可达90wt%,随着填料含量的增加导热硅脂的粘度逐渐增大。4.为了进一步提高导热硅脂的导热性能,加入石墨烯微片(GNPs)制备s-Al2O3/GNP/SO三相导热硅脂。研究了三相导热硅脂的导热性能、耐热性能和粘度。结果表明以GNPs部分取代s-A120,,随着GNPs含量的增加,导热硅脂的导热性能明显提高。三相导热硅脂耐热性能可以满足使用要求,随着GNPs含量的增加导热硅脂的粘度逐渐增大。