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随着科技的发展,镁合金广泛应用于汽车、家电、航空航天、电子工业等领域,但由于其本身抗腐蚀能力,抗磨损能力较低等原因,制约了其在实际中的应用。化学镀Ni-B镀层可以很好的解决这个问题。本论文通过对AZ31镁合金进行化学镀Ni-B工艺的研究,得到了一个较好的工艺参数,实现了工艺参数的可控性,可以满足生产的要求。在获得良好Ni-B镀层的基础上,研究了三种无铅钎料Sn-3.5Ag,Sn-0.7Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu与Ni-B镀层的固／液界面反应和固／固界面反应,探讨了界面的生长规律情况。本论文通过改变Ni2+与BH4-摩尔浓度比,乙二胺与Ni2+摩尔浓度比,NaOH浓度以及温度四个参数,研究了其对在AZ31镁基体上化学镀Ni-B镀速,表面形貌以及镀液稳定性的单因素影响。研究表明：Ni2+与BH4-摩尔浓度比低于3时,镀液严重分解,析出黑色物质；Ni2+与BH4-摩尔浓度比大于4时,随着摩尔浓度比增大,镀速下降。当乙二胺与Ni2+摩尔浓度比小于5时,镀液中产生白色絮状沉淀；当乙二胺与Ni2+摩尔浓度比过大时,更多的Ni2+被束缚,自由粒子数目降低,会导致镀速降低。当NaOH浓度低于70g／L时,很难形成镀层,且镀液中析出黑色颗粒。随着NaOH浓度的升高,镀速成上升趋势。当NaOH浓度到达110g／L时,镀速达到最大值。随着温度的上升,化学镀Ni-B的镀速是上升的,当温度低于80℃时,镀速十分缓慢,当温度高于90℃时,反应十分剧烈,可看到试样表面有大量气泡生成。为了表征上述因素的交互作用,本论文研究了四个因素在三水平下的正交试验,研究表明各因素在同一水平下,温度对镀速影响最大,其次是NaOH的含量,再次是Ni2+：BH4-摩尔浓度比,最后是乙二胺：Ni2+摩尔浓度比。根据所确定参数所得的化学镀Ni-B镀液,可以在镁基体上形成一层均匀、致密的Ni-B镀层,B含量在2.88-4.29%(wt%)之间,硬度可达到676HV,结合力约为6N。最后,本论文研究了Sn-3.5Ag,Sn-0.7Cu,Sn-3.0Ag-0.5Cu三种无铅钎料与本实验优化制备的Ni-B镀层的固／液界面反应和固／固界面反应,以及界面处IMC的生长规律情况,并讨论了无铅钎料与化学镀Ni-B在时效过程中界面IMC的变化。研究结果表明：Sn-3.5Ag/Ni-B, Sn-0.7Cu/Ni-B, Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-B在回流焊60s后,都可与Ni-B镀层进行润湿,铺展面积分别为1.2768、1.14和1.045 mm2,但稍逊于三种钎料与Ni-P的铺展情况。Sn-3.5Ag/Ni-B, Sn-0.7Cu/Ni-B, Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni-B在回流焊60s后,生成的界面IMC类型分别为Ni3Sn4, (Cu,Ni)6Sn5, (Cu,Ni)6Sn5,且在时效100h,200h,400h后IMC类型没有发生改变。时效后,对比于初始状态,无论是IMC厚度还是IMC晶粒大小,都在变大。