采用挤压铸造法成功的制备了增强体粒径分别为5μm、20μm和50μm,体积分数均为50%的SiCp/AZ91镁基复合材料。采用扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)对材料的显微组织进行了观察;测试了材料的室温与高温性能;通过SEM动态原位拉伸试验研究了复合材料的断裂过程;采用热膨胀仪(DIL)和动态机械分析仪(DMA)对材料的热膨胀性能和阻尼性能进行了测定。研究结果表明复合材料中存在有大量的细小、不连续的界面反应物,经衍射环标定为MgO。这些界面反应物主要来自挤压铸造时粘结剂与熔融的镁反应。这些MgO与碳化硅颗粒之间存在一定的位向关系,结合强度较高。所以,适量的界面反应有利于界面结合,改进复合材料的性能。与基体合金相比,复合材料的力学性能(常温拉伸性能和高温拉伸性能)和物理性能(热膨胀性能和阻尼性能)均有较大程度的提高。三种复合材料中,增强体SiC颗粒的粒径越小,复合材料具有更高的力学性能和更低的热膨胀系数,而阻尼性能越低。力学性能高是由于小粒径的SiCp/AZ91复合材料的强度是由基体本身的性质和界面结合强度控制;大粒径的SiCp/AZ91复合材料的强度是由SiC颗粒自身的断裂控制。热膨胀系数低是由于增强体粒径越小,SiCp-Mg界面面积越大,增强体对基体的约束作用越大。阻尼性能低是由于增强体粒径小的复合材料相比增强体粒径大的复合材料内部的可动位错少。复合材料的断裂行为模式主要为:界面控制机制、应力集中机制和基体控制机制。