随着人们的生活水平的提高,手机已经逐渐从奢侈品发展到了现在十分普及的消费电子产品。繁荣的国内市场,良好的产业链配套、低的生产成本、超强的模仿能力以及灵活多变的经营策略等给国内手机行业带来了得天独厚的竞争优势,但多年的高速发展也带来了一些问题,如产品质量问题。在此背景下,手机性能测试成为时下研究的一个热点话题。为提升产品竞争力,保证手机质量,提高成品率,缩减手机成本,开发一套可以快速全面地测试手机各项性能的自动测试系统必然成为手机研发和生产的一个必不可少的组成部分。本文设计了一个基于FPGA的手机硬件自动化测试系统,通过构造系统的硬件平台和软件系统,将其按照功能划分成多个模块进行设计与实现。整个测试系统主要包括了FPGA主控模块,CC3200通信模块,Wi-Fi性能微型测试基站模块,实时显示控制模块。FPGA主控模块主要实现功能是功耗、温度信息的采集,USB接口电压输出的可调与关断,微型基站射频信号功率的控制以及与CC3200通信模块之间的通信。FPGA主控模块利用Altera的Cyclone Ⅱ作为主控芯片,采用低测电阻分流法,配合高精度四端采样电阻,实现功耗的检测,使用DS18B20对手机表面的温度进行检测,利用多选一模拟开关实现对USB接口处输出电压的控制。CC3200通信模块要完成实现的是利用Wi-Fi通信技术完成FPGA主控模块和上位机之间的信息交互。使用TI的CC3200作为主控芯片,通过SPI与主控模块通信,采用TCP客户端模式与上位机通信。Wi-Fi性能微型测试基站模块主要功能是模拟信道环境,通过实现天线发射信号的强度的控制来达到对不同通信距离的环境模拟。实时显示控制部分利用Visual Studio的Win32应用程序实现手机硬件性能参数的实时显示,同时可通过上位机实现USB电压输出值的可调、开关及射频信号的衰减倍数。