介孔组装半导体纳米微粒的合成及发光特性研究

来源 :中国地质大学 中国地质大学(武汉) | 被引量 : 0次 | 上传用户:stevewen
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该论文对纳米材料的发展、介孔固体和介孔复合体的研究进展进行了综合评述.主要研究了半导体纳米微粒/介孔固体的合成和发光特性.利用离子交换法合成了海泡石介孔组装纳米半导体PbS微粒,经TEM、EDAX分析,表明纳米PbS微粒是组装到海泡石的孔道中,而不是沉积在海泡石的表面.纳米PbS微粒/海泡石介孔复合体显示出不同于海泡石基体和纳米PbS微粒的光学特性.采用回流法制备了海泡石介孔组装TiO<,2>纳米微粒,经XRD、TEM、EDAX、ED分析,证实了海泡石的介孔中存在TIO<,2>,TiO<,2>粒子的大小受海泡石的孔径大小的控制.在荧光光谱中观察到TiO<,2>晦泡石的发光现象.同样,合成了TIO<,2>/碳纳米管复合体;经荧光光谱分析表明该复合体不发光,作者认为可能由于碳纳米管的通道大小,TiO<,2>组装量太少,导致不产生荧光增强效应.对一维介孔固体,如海泡石、碳纳米管等,其组装纳米微粒难度较大,经EDAX分析表明管的两端纳米微粒含量较高,越往中间,纳米微粒含量越低;呈梯度分布.溶胶-凝胶法广泛应用于合成高比表面积的载体材料.因此,作者运用溶胶-凝胶法制备了介孔氧化硅材料.
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