本文通过硅氢加成的方法,把含有不同烷基链长度的二苯噁唑取代炔有机单体接到 POSS笼上制备了有机/无机杂化低介电材料,表征了单体和大分子的结构,并对大分子热性能和低介电性能进行了研究。论文的主要工作如下:　　1.综述了国内外低介电材料的研究进展,详细探讨了含硅低介电杂化材料的机理及应用,并讨论了低介电薄膜的制备办法。　　2.设计合成了三种不同烷基链长度的二笨噁唑取代炔有机单体,利用红外、核磁对化合物的结构进行了表征。　　3.将三种单体与T8H8进行了硅氢加成反应,合成了目标大分子化合物。通过FT-IR,1H-NMR测试手段,对合成的杂化大分子进行了结构表征。　　4.利用热失重分析(TGA)对杂化材料的热性能进行了研究,结果显示:杂化材料呈现很好的热稳定性,其热性能均适应应用要求。　　5.通过旋涂工艺制取薄膜,并利用椭偏仪对薄膜的性质进行了研究,发现它们都具有较低的介电常数值,探讨了分子结构和介电性能的关系。