铅是一种具有很强亲和性并对人体健康有毒、有害的物质，其主要通过损害人类的造血系统、神经系统和消化系统来危害身体健康，同时人们常说的铅中毒也是引发心脏病、肾病、白血病、精神异常的关键因素之一。随着人类对环境保护和身体健康重要性的意识，特别是随着ISO14000的推广，全球绝大多数国家在焊接过程中开始禁用含铅材料，从而实现真正意义上的无铅焊接（Leadfree）。无铅材料的引进，对产品焊接工艺提出了很高的挑战。这要求必须在无铅焊接工艺中，优化和改善焊接工艺的方方面面。目前，有多信息和资料是有关无铅焊接工艺过程控制和无铅焊接材料的，对于预开发无铅焊接工艺的公司来说，如何正确、合理、有效的选择无铅焊接信息，就显得非常重要。必须在具体实施前进行系统的开发计划，并作出明确的实施细则或方案，在实际的研发中不断的试验和摸索才能开发出一条系统的、高效的、高合格率的无铅焊接生产线。另外，还要进行严格的工艺过程控制，以确保产品的质量和工艺全程处于受控状态。这些控制因有铅焊料转变为无铅焊料的工艺、设备、材料等因素的改变而有所变化。本文主要通过以有铅焊接为对比，以无铅电子组装技术为研究对象，研究了无铅材料在适应无铅化过程中涉及电子组装的关键工艺和设备等需要改进的地方。最后，针对无铅焊点的可靠性问题进行研究，结合样品的试制和可靠性测试，总结出了通过手工焊接、回流焊接和波峰焊接三种方式下制作无铅PCBA样本满足无铅焊接工艺技术要求。本论文研究成果对于无铅材料的种类的选择和分析、对无铅化制程的组装、生产具有指导和参考意义。