EDTA体系无氰镀镉工艺已在航空企业得到初步的应用,但目前该工艺还不够完善,本文主要对EDTA体系无氰镀镉工艺进行优化,并研发出一种与该体系匹配的复合添加剂。为提高镀层耐磨性,本文还在EDTA无氰镀镉体系中引入镍盐,利用合金共沉积的方法制备出镉-镍合金镀层。通过红外光谱仪、SEM、XRD、电化学工作站、硬度计、摩擦磨损试验仪等仪器对镀层的成分、组织结构和性能进行研究,主要研究结果如下:（1）EDTA体系无氰镀镉最优工艺:氯化镉40 g/L、EDTA 25 g/L、NTA 60g/L、氯化铵190 g/L、复合添加剂10 m L/L、电流密度1 A/dm~2、温度30℃、p H6.5。添加剂经过复配后,醛基、芳香环、饱和脂肪醚等主要基团未被破坏,其引入虽未改变镉的形核方式,但使得镉的沉积电位负移了200 m V左右,成核环负移至-1 V附近,形核过电位增加,阴极极化作用增强,晶粒细化,镀层表面更加平整、致密,耐蚀性提高。（2）镀液中引入复合添加剂获取的镉镀层在未浸泡时和在5%Na Cl溶液中连续浸泡腐蚀30天后,耐蚀性均与氰化物镀镉层接近;浸泡过程中,镀层界面反应电阻与氰化物镀镉层变化一致,因腐蚀产物在镀层表面积累,使界面反应电阻随着浸泡时间的延长而不断提高,在第18天时达到最大值并保持稳定;而未加复合添加剂的无氰镀镉层界面反应电阻因镀层粗糙、疏松、腐蚀产物脱落而不断下降,在第24天时漏出基材。（3）镀液中EDTA、NTA、Cd Cl2、Ni Cl2含量对镉-镍合金镀层中镍含量的影响极为显著。制备的镉-镍合金镀层相较于纯镉镀层,表面由不规则的组织结构转变为由排列紧密的细小颗粒构成的球状结构,晶粒尺寸由53.8 nm减小至20nm左右,硬度由90 HV提高至200 HV左右,耐磨性提高,抗渗氢性和耐蚀性能更优。镍含量为10%的合金镀层硬度最大,约为255.5 HV,耐磨性能和抗渗氢性能最优。（4）在浸泡腐蚀过程中,镉-镍合金镀层界面反应电阻逐渐减小,与纯镉镀层界面反应电阻在同等条件下的变化趋势相反,但始终高于纯镉镀层的界面反应电阻,在浸泡腐蚀18天后合金镀层与纯镉镀层界面反应电阻开始稳定,且稳定后的界面反应电阻接近,此时镀层表面腐蚀产物均为Cdx（CO3）y。