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铜及铜合金在社会发展中起到举足轻重的作用，随着现代工业技术的飞速发展，铜及铜合金以高导电性、高导热性、优良的延展性及优异的冷、热加工性能越来越成为现代工业中不可或缺的金属材料。但是强度和硬度较低、耐磨性较差等不足限制了铜及铜合金的进一步发展和应用。TiC/Cu-Al2O3复合材料不但具有铜的优异性能，而且还具有TiC颗粒的高强度、高硬度、高耐磨性和低膨胀系数等特点，目前广泛应用于电气开关触头、点焊电极、电子封装材料、火箭喉衬及热沉材料等。近年来，TiC/Cu-Al2O3复合材料作为电接触材料的研究和应用日益受到人们的关注。本文采用粉末冶金技术，利用真空热压内氧化烧结工艺在烧结温度950°C、压力30MPa、真空度1.8×10-3Pa、保温时间2h的条件下，制备了TiC/Cu-Al2O3复合材料。对不同TiC含量、粒径的TiC/Cu-Al2O3复合材料的致密度、导电率、显微硬度及显微组织进行了测试与观察，分析了TiC含量、粒径对TiC/Cu-Al2O3复合材料组织及性能的影响。结果表明：内氧化生成的纳米级Al2O3弥散分布于铜基体上，起到了弥散强化作用，TiC与Cu基体之间的非晶过渡层增强了界面结合强度；微米级的TiC颗粒与纳米级的Al2O3颗粒增加了复合材料的整体性能；TiC/Cu-Al2O3复合材料的致密度均大于88%，显微硬度及导电率分别为151177HV，23.648.8%IACS。利用Gleeble-1500D数控动态热力学模拟试验机对TiC/Cu-Al2O3复合材料进行轴向单次等温压缩试验，研究了TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力真应变曲线。结果表明：TiC/Cu-Al2O3复合材料在热变形过程中以发生动态再结晶为主，应变速率和变形温度是影响动态再结晶的重要因素。根据真应力、变形温度及应变速率之间的关系，求出了TiC/Cu-Al2O3复合材料的热变形本构方程，并验证了本构方程的精确性。利用热变形数据绘制出该复合材料的DMM热加工图，分析了复合材料热变形后的微观组织，进而得到TiC/Cu-Al2O3复合材料的最佳热加工工艺参数。采用非线性拟合法，求得了TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力真应变曲线的非线性方程。对非线性方程求导，得到了复合材料的加工硬化率。对加工硬化率进行分析、计算，求得材料发生动态再结晶时的临界应变。分析了TiC含量、粒径大小、变形温度、应变速率对复合材料动态再结晶临界应变的影响。结合热变形中的Z参数，构建了材料的动态再结晶临界应变模型。