点胶是通过可控的方式，使事先装入注射器的胶体挤出而粘附在基板上，以实现元器件之间机械或电器的连接和保护。在电子制造业中，被广泛用于各种封装过程，如高级集成电路封装(AICE)和表面贴装(SMT)[1]。在半导体生产线上，主要存在四种点胶技术，其中时间/压力型点胶占70％以上，由于它成本低，操作方便，易于维护，已成为一种通用标准。　　本论文通过对整个点胶系统的研究，分析了系统的工作原理和特点。对在生产实际中存在的一些问题进行了分析研究，通过设计实验得出实验数据，并结合各种数据处理方法进行分析，找出可能的原因，以及提出改善方法，最后在生产实践中验证改进方案的优越性和可行性，从而提高了整个点胶系统的准确性和效率。　　首先，介绍了作为点胶平台的直角坐标运动平台的硬件结构。研究了系统的工作原理，系统的硬件组成，以及系统的控制原理和控制方式。　　其次，对系统使用的环氧树脂胶剂进行了分析研究，并依据流体理论建立了加胶量控制的数学模型，分析出影响点胶效果的各种主要因素，并结合生产实际条件求出了控制胶量的几组理论参数及试验结果,进而证明了数学理论模型的正确性。　　接着，根据系统的要求，设计出机械式推力点胶结构以及温度控制系统。根据所使用环氧树脂的性质，将温度稳定控制在所需要的范围内，改进了点胶效果。温度控制系统的核心为一半导体致冷片，通过一个闭环控制系统实现对温度的有效控制。　　最后，通过软件的修改，一方面实现友好的人机界面，另一方面依据物料的几何特征及其优化准则编写自动点胶的程序，提高自动点胶的效率及效果，并进而使得整个工序完整，实现依据CCD基于模板匹配的自动点胶工艺的完成。