随着市场需求及各种技术的不断发展、完善，作为第四代照明灯具的LED光源在照明市场上的应用越来越广泛。相应地，作为LED光源的驱动电路相应地也在不断地发展。直流驱动作为最初驱动LED的方案，其发展已相当成熟。但是直流驱动LED的电路结构不能直接与市电（220V,50HZ）相连，中间需经过变压器或者开关电源等降压过程。无论是电路体积还是在交流、直流转换时的损耗上，都受到比较大的限制。因此，高压AC LED交流驱动发展迅速并受到市场极大的关注。论文详细分析了目前LED照明及其驱动芯片的特点，提出了一种新的高压AC LED交流驱动芯片设计方案。此芯片可直接与市电（220V,50HZ）相连，用于驱动高电压、低电流的LED灯串。芯片的特点是采样输入电压和负载电流的波形，再利用一个控制模块使一个周期内的不同阶段有不同数量的LED灯点亮。芯片在市电波动20%范围内均可正常工作，LED负载电流在20mA或40mA以下正常工作，此阈值可通过片外检测电阻调整。芯片在105C下正常工作，当芯片温度超过105C，芯片停止工作，直到温度降低到85C以下芯片再度恢复正常工作状态。设计中采用了一种高效率、高灯珠利用率的LED负载电路，此电路提高了LED灯珠的利用率，芯片内部采用基于电压记忆和分段限流的采样检测方式，能较大地提高芯片检测精度、提高芯片的效率。本设计采用1μm SPDM5V40V700V单片集成双极晶体管、CMOS和DMOS器件的高压工艺(BCD工艺)，利用EDA工具cadence进行了AC LED系统芯片的设计与仿真，完成了整个芯片版图部分的布局与设计，版图后仿真结果满足芯片设计要求，较好地实现了芯片既定功能。芯片正在进行MPW流片验证。