随着集成电路复杂程度的提高,其可靠性问题日益突出。老炼试验是一种剔除电路早期失效,提高电路可靠性的有效手段。老炼试验分为静态老炼、动态老炼和老炼中测试,其中动态老炼能够实现电路内部节点的有效翻转,是一种有效、可行的试验方法。老炼试验主要通过对集成电路施加电应力和热应力,并施加有效老炼向量,加速具有潜在缺陷电路失效的发生,以达到提高可靠性的目的。合理的施加电、热应力和老炼向量才能获得老炼试验的最佳效果。大规模集成电路老炼试验中,电路本身的功耗对试验的影响已经不能忽略,成为影响试验的重要因素。而不同厂家生产的同款电路,只有在老炼时覆盖率和芯片温度相同的基础上,才‘能获得相同的老炼效果。本文以在系统可编程逻辑器件为例,通过实验对国产JSM1048和Lattice公司的ispLSI 1048C-50LG/883进行了老炼筛选技术的研究,并在研究在系统可编程逻辑器件封装热阻的基础上,根据相同工艺、材料和封装结构具有相同热阻θJc,提出一种方便、有效的封装热阻估计方法。同时,在不同条件下对两种电路的电源电流进行测试,得出电源电流和时钟信号频率与温度之间的关系,从而确定老炼试验的电、热应力条件,并证明不同厂家的同类型电路使用相同老炼条件的不合理性。