近年来,在我国经济发展和国家安全方面发挥重要作用的集成电路产业蓬勃发展。作为集成电路核心之一的芯片产品逐渐受到重视,芯片类项目日益增多。目前各个行业对于芯片的需求多样化,小性化而且趋向于快速的定制化。可满足上述需求的系统级封装(SiP-System in Package)项目受到欢迎。此类项目在公司营收占比逐年增大,但是由于进度管理方面存在问题,时常出现的项目延期情况,给企业带来了一定的损失。本文以C公司系统级封装(SiP)项目为对象,将关键链理论运用到此类项目的进度管理中。首先使用案例分析法,访谈法,德尔斐法对项目延期进行调研,分析出项目延期的原因包含重要工序工期预估不准确,任务风险和重要性评判不足,资源问题特别是外协资源支持情况,当前任务受前边任务影响,人员的帕金森及学生综合症,监控和采取措施不及时。其次对SiP项目进行任务分解,识别出此类项目的关键链。再次针对已识别问题,引入任务重要性系数、外部资源重要性,弹性系数法和位置权重作为缓冲区设置的因子,构建新的缓冲区计算公式。最后采用进度及缓冲区消耗双重考核的方式对缓冲区进行检测管理。将基于关键链的进度管理模型应用到C公司系统级封装(SiP)项目,对比传统进度管理方法,缩短了项目周期,验证了模型的效性。同时本论文的研究成果对后续的系统级封装项目进度管理提供借了借鉴意义。