LED具有体积小、耗电量低、环保、寿命长等特点，成为照明领域的首选器件，近年来备受关注。目前LED多采用MCPCB封装，随着芯片功率的提高，因散热不畅而致器件失效的问题日益突出。为改善树脂基LED封装用导热绝缘复合材料的传热性能，本论文通过加入高导热陶瓷粉体制备了环氧树脂（EP）-陶瓷粉体复合材料及绝缘导热铝基板，研究了填料种类和加入量对复合材料的热学性能及力学性能的影响和对绝缘导热铝基板传热性能的影响，通过测试负载7WLED灯的导热绝缘铝基板背面温度变化，研究了不同复合材料绝缘层对铝基板传热性能的影响规律，得出了以下主要研究结果：添加Si₃N₄可显著提高EP材料的导热性能。随着Si₃N₄含量增大，复合材料中陶瓷颗粒直接接触形成导热网链，Si₃N₄/EP材料的导热性能显著提高。当Si₃N₄含量在25%体积含量时，Si₃N₄/EP材料的导热系数为0.511W/（m·K），是EP的2.5倍。此外，随着Si₃N₄添加量的增加，Si₃N₄/EP材料的热膨胀系数不断降低，提高了绝缘铝基板的稳定性。加入Si₃N₄后，EP的交联密度提高，随着Si₃N₄含量的增加Si₃N₄/EP材料硬度增大。AlN的加入改善了EP材料的导热性能，当AlN体积含量为25%时，AlN/EP材料的导热系数为0.507W/（m·K）。随着AlN含量的增加，AlN/EP材料的热膨胀系数不断下降，而其硬度有所提高。此外，随着AlN含量的增加AlN/EP材料拉伸剪切强度先升高后降低，在AlN体积含量高达33.8%时，其拉伸剪切强度仍可达3.16MPa。绝缘介质层中陶瓷颗粒越多，铝基板传热速率越快，最终稳定时的温度越高。在绝缘层中，Si₃N₄体积含量达50%时，铝基板稳定温度为101.8℃；AlN体积含量达50%时，铝基板稳定温度为105℃。根据能量守恒，则芯片处积蓄的热量相对较少，结温较低，从而对LED的正常工作越有利。