AC LED在一个交流周期内轮流点亮两组LED晶粒,使用寿命较DC LED更长。对于白光AC LED而言,仍然存在如下问题:首先,光学一致性和色区稳定性差;其次,AC LED的发光效率低,功率不高,无法满足一些大型的商用照明的要求;最后,AC LED之间采用交流电来驱动,负载与市电之间的隔离技术还存在问题,运用时仍然存在安全隐患。本论文从AC芯片结构、半导体发光原理以及荧光粉沉淀理论等基础出发,拟采用一体化封装来解决电路的安全隐患,并通过适当控制荧光粉的沉淀现象来提高白光LED的稳定性及发光效率,主要开展了以下工作:1)采用一体化封装的方式,通过对3.5W、220V、3000K白光LED在封装过程中的荧光粉沉淀现象进行了深入的研究,设定7组不同沉降时间的对照组,对由此产生的光学一致性和色区坐标的不稳定性等问题进行分析。2)色容差研究表明,当荧光粉的沉降时间在0-20min时,色坐标的落点较为集中,中心坐标(x=0.4432±0.004,y=0.4052±0.002)位于色容差7内;30-40min时,中心坐标(x=0.4366±0.003,y=0.4012±0.003)超出色容差7,并且落点较为分散,波动性较大,不符和国标中对于普通照明LED模块性能的要求。3)基于白光LED封装的基础上,利用FLoEFD软件来模拟白光LED灯具工作时的热量分布,通过分析发现达到热学平衡状态时,LED器件的工作温度符合实验室测试标准,可以满足工业生产的需求。