HSPA技术是第三代移动通信系统的增强型技术。本文基于物理层对HSDPA和HSUPA技术进行研究，通过链路级仿真对HSPA的性能进行研究与分析。 首先介绍3G的三种标准：WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA，它们的主要区别主要在于空中接口部分，本文着重研究WCDMA标准中HSPA技术的特点，阐述了HSPA技术作为3G的增强型技术为WCDMA系统带来的好处。 HSDPA是高速下行增强型技术，HSDPA主要采用了自适应的编码和调制(AMC：AdaptiveModulationandCoding)、快速混合自动重传(HARQ：hybridARQ)和快速调度技术。本文通过仿真对HSDPA与R99中的DSCH信道性能进行深入比较分析，仿真结果表明HSDPA的容量是DSCH的二倍，吞吐量是DSCH的三倍。HSUPA是WCDMA的上行增强型技术，与HSDPA是相对应的，本文讨论HSUPA的特点并对HSUPA的性能进行研究。针对HSUPA物理层进行了一些仿真，包括不同时隙(TTI)情况下的性能比较、不同编码方式以及不同信道组合的情况，并对仿真结果进行研究与分析。最后提出了进一步的研究方向。 论文的仿真部分是基于Linux环境下的C语言仿真平台，即从数据源比特开始进行填加CRC、传输块级联/码块分割、信道编码、无线帧均衡、第一次交织(20，40或80ms)、无线帧分割、速率匹配、传输信道复用、物理信道分割、第二次交织、物理信道映射，这一系列物理流程搭建的仿真系统。