发光二极管芯片高效率结构设计与优化

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自诞生以来,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为一种新型的发光体就倍受关注。特别是进入21世纪以后,全球面临严重的能源、环境危机,而照明就消耗了大量的电力资源。因此,有必要改进现有的照明设备,提高其效率,减少能源消耗。半导体照明作为一种新兴的照明技术,其经济和社会意义巨大。LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,如今LED不仅在仪器指示,交通信号,在照明领域的应用也越来越广泛。使用白色超高亮度LED发光元件代替传统的电灯泡,使用寿命超过10万小时。但是,目前相对低的流明输出和额外的驱动电路导致LED的初期成本相对于传统的照明设备较高。周围环境温度的对LED照明设备的影响较大,散热问题也急需解决,特别是在交通,医学,军事对可靠性要求较高的应用场合。如果散热不佳会大幅缩短LED寿命,甚至导致其失效。   本课题的工作在国家自然科技基金项目、北京市工业发展资金项目的支持下进行,主要目的是通过表面粗化提高LED的出光效率。首先,本文介绍了目前国内外在LED芯片高效率器件结构方面的研究进展,分析了表面粗化、芯片键合等方法对LED芯片性能的影响;其次,介绍了表面粗化的几种制作方法,即湿法、干法刻蚀技术和外延生长技术,以及采用蒙特卡洛光线追迹数值模拟方法,模拟表面粗化对LED芯片的光提取效率的影响。实验中分别采用湿、干法刻蚀技术,在LED表面制作出微纳米结构,提高了LED的出光效率;同时解决表面粗化给LED芯片电学性能带来的不利影响,对现有的工艺流程进行了优化,提升现有的AlGaInP基LED芯片性能。主要的研究内容如下:   1、详细阐述了AlGaInP发光二极管的工作原理,介绍了目前几种能有效提高AlGaInP发光二极管光提取效率的手段,并且分析了各自的优劣势;其次,介绍了几种LED芯片中的提高光提取效率的结构,表面粗化,漫反射镜,光子晶体,其中表面粗化的方法由于制作成本低,不需要改进现有的设备和芯片制作流程,是一种适宜大规模商业化生产的方法。   2、为LED芯片建立理论模型,采用蒙特卡罗光线追迹模拟方法对不同的表面结构的LED芯片进行数值模拟,计算粗化后的LED芯片出光效率。通过计算模拟优化不同的表面结构参数,从模拟结果我们可以看出表面粗化可以有效的提高LED芯片的光提取效率,同时又不需要对现有的工艺流程做很大的改动。   3、实验中,采用磷酸、盐酸混合溶液腐蚀n-AlGaInP表面制作具有纳米级的出光表面,不断改进湿法腐蚀溶液的配比,优化粗化的时间,提高了LED的光提取效率,通过电子扫描显微镜SEM分析纳米结构,可以看出这种结构能够有效的提高LED的外量子效率。另外,利用数值模拟的结果作为指导,采用干法刻蚀的方法在出光表面制作微米级的微结构,通过一系列的实验,可以看出半球形的粗化结构最能有效提高LED芯片的出光效率,且相对于金字塔形结构,利用光刻胶热熔技术制作半球形结构更为方便简单。而且这种方法也可以用来制作图形衬底(PSS)提高GaN基LED芯片光提取效率。
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