结构-功能一体化的SiC/Cu复合材料有十分广阔的应用前景。但致密化一直是制约SiC/Cu复合材料性能提高的关键因素，而SiC颗粒和Cu基体的界面结合状态对致密化和相关性能有很大影响。本课题通过引入界面玻璃相来改善SiC/Cu复合材料的界面结合状态，促进致密化，提高力学性能。　　本文采用包裹法和原料混合法两种制备方法实现SiC颗粒在Cu基体中的均匀分散，同时提高界面相容性；改变界面玻璃相的含量，探究玻璃相含量对SiC/Cu复合材料的致密化及力学性能影响规律；改变SiC颗粒和Cu基体的比例，研究SiC颗粒含量对复合材料致密化和力学性能的影响；对20SiC/80Cu复合材料进行高温电阻率测试，探究了界面结合状态、界面层厚度对复合材料高温电阻率的影响，根据空间电荷极化、界面内电场效应对复合材料的阻温特性进行分析。实验结果表明：界面玻璃相的加入能够提高SiC颗粒和Cu基体的界面结合强度，有效促进SiC/Cu复合材料的致密化。玻璃相含量越高，复合材料的最佳热压烧结温度越低，同时可实现致密化的热压烧结温度范围越宽。相对于原料混合法，包裹法更有利于SiC/Cu复合材料实现致密化，提高力学性能。降低SiC颗粒的含量，能够使低玻璃相含量的复合材料在热压烧结条件下实现致密化，但复合材料的力学性能有较大幅度下降。界面玻璃相含量对SiC/Cu复合材料的力学性能和高温电阻率有很大影响，适当含量的玻璃相能够使复合材料发生沿SiC颗粒和Cu基体之间的界面断裂，提高复合材料的力学性能；当玻璃相含量为4vol.％时，20SiC/80Cu复合材料的电阻率变化幅度最大，界面诱导放电效应最明显。　　综上可知：界面玻璃相的加入能够改善SiC/Cu复合材料的界面结合状态，有效促进复合材料的致密化。适当含量的玻璃相能够提高复合材料的硬度、抗弯强度等力学性能，促进 SiC颗粒空间电荷极化效应和界面诱导放电效应同时发生。