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背景:组织工程支架材料已被应用于脊髓损伤的修复,但其具有局限性,效果也不甚理想。目的:构建复合聚乳酸-羟基乙酸共聚物(PLGA)及红景天苷微球的新型组织工程神经导管支架材料,观察其对脊髓损伤的修复作用,为将其应用于临床上脊髓损伤的修复提供基础研究资料。方法:乳化-溶剂挥发法制备地塞米松、红景天苷、丝裂霉素C微球,以包封率、载药量以及收率的综合评分为指标,通过正交试验考察投药量、PLGA用量和聚乙烯醇(PVA)质量分数对微球处方工艺的影响,扫描电镜观察微球表征。采用静电纺丝技术,以胶原蛋白和聚己内酯(PCL)为原料制备纤维纳米支架壳层。利用特制模具将微球混入胶原蛋白中制成支架材料的芯层,制成无微球组、地塞米松和红景天苷微球组、丝裂霉素和红景天苷微球组三组复合支架材料。三组材料分别与大鼠骨髓间充质干细胞共培养。建立Wistar大鼠脊髓损伤动物模型,大鼠随机分为无微球组、地塞米松和红景天苷微球组、丝裂霉素和红景天苷微球组,每组20只,分别于术后4周和16周取材,标本常规固定、切片、组织学(HE)染色。免疫荧光化学染色观察S100,神经丝蛋白(Neurofilament,NF),神经胶质纤维酸性蛋白(Glial fibrillary acidic protein,GFAP),巨噬细胞表面特异性标志抗体(ED-1)的表达,综合评价其对脊髓损伤的修复效果。结果:红景天苷微球最佳制备工艺为投药量6 mg,PLGA用量120 mg,PVA质量分数1%。红景天苷微球的载药量、包封率和收率分别为(3.86±0.03)%,(83.62±0.31)%,(90.67±2.35)%;地塞米松缓释微球最佳制备工艺为投药量10 mg,PLGA用量80 mg,PVA质量分数0.5%,地塞米松微球的载药量、包封率和收率分别为(2.26±0.03)%,(83.62±0.21)%和(90.87±2.45)%;丝裂霉素微球最佳制备工艺为投药量200μg,PLGA用量60 mg,PVA质量分数0.5%,丝裂霉素微球的载药量、包封率和收率分别为(4.86±0.04)%,(76.62±0.52)%,(90.23±1.75)%;微球外观圆整,表面光滑。大鼠骨髓间充质干细胞在复合微球的材料上生长状况良好。大鼠术后4周和16周HE染色结果显示,复合微球材料组可见材料明显或完全降解及大量细胞长入,而无微球材料组只有少量细胞长入。免疫荧光染色结果显示,无微球组,地塞米松和红景天苷微球组,丝裂霉素和红景天苷微球组S100、NF表达依次增强;GFAP表达和ED-1表达依次减弱。复合PLGA微球组的脊髓损伤修复效果明显优于无微球组。结论:本研究构建的组织工程化神经导管能有效促进脊髓损伤后的神经修复,具有潜在的临床应用前景。