系统级封装为集成电路领域中全球近期开发的热点封测技术之一。系统级封装技术,是采用MCM技术可把模拟电路、数字电路、存储器、功率器件、光电器件、微波器件及各类片式化元器件有效地组装在封装体内,形成单一半导体集成电路不可能完成的多功能部件、子系统或系统。可使线路之间串扰噪声减少、阻抗很容易有效控制等,从而使集成电路整体性能得以提高。未来集成电路技术,无论是其特征尺寸、芯片面积和芯片包含的晶体管数,还是其发展轨迹和IC封装,发展主流都是:芯片规模越来越大,面积迅速减小;封装体积越来越小,功能越来越强;厚度变薄,引线间距不断缩小,引线也越来越多,并从两侧引脚到四周引脚,再到底面引脚;封装成本越来越低,封装的性能和可靠性越来越高,单位封装体积、面积上的IC密度越来高,线宽越来越细,并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。近年来,倒装芯片的芯片固定方法作为最成功的封装技术之一出现。倒装芯片被用在射频系统中,这可以在根本上使其寄生效益最小化。倒装芯片由于使用了球阵列来进行电接触,使得寄生电感最小化并且提供最适宜的方法使视频信号传导到下一集成层级。本文通过对封装关键技术和关键工艺进行研究与开发,将完成多芯片系统级集成封装的各项工艺技术的突破,形成先进封装的成套工艺技术,取得具有自主知识产权;同时,围绕产业化所需的封装设计、关键工艺技术、可靠性等方面进行研发,并在此基础上进行产品定位、工艺技术研究、小试、中试及产业化;多芯片射频系统级封装技术达到国内领先水平,并与国际水平接轨,从而实现封装的小型化和超薄型。