无铅焊锡材料作为精细化电子产品表面封装的主力军，是近年来的研究热点。其中，活性剂具有除去表面金属氧化膜、增强润湿性、可焊性作用，但存在腐蚀电路板，易挥发和储存不利等问题。本研究选取典型有机二元酸活性剂，癸二酸，采用化学微胶囊包覆的方法，制备一系列性能优异微纳米胶囊，可应用于诸多工业应用。将这类微胶囊化活性剂，应用于无铅无卤焊锡材料中，以期有效解决这一矛盾。　　目前，高熔点、多功能性基团和强氢键的芯材材料，因难以形成球状的形貌，并不易控制他们的微胶囊形成过程，故相关的微纳米胶囊制备报道较少。　　本研究首先，选择高包覆效率的悬浮聚合法，制备了包含癸二酸为芯材，聚甲基丙烯酸甲酯为壁材的微纳米尺度微胶囊。悬浮聚合方法很少应用于包覆高熔点的粒子。通过表征可知，癸二酸成功地被聚甲基丙烯酸甲酯的壁材包覆。聚合方法得到的微纳米胶囊具有典型的核壳结构，外形为球状形貌。通过透射电镜测试可知纳米尺度胶囊壁厚为67nm。热失重分析的结果可知，微纳米胶囊具有两个热失重阶段，因为芯材和壁材具有不同的降解性质，也辅证了制备的微纳米胶囊为核壳结构。同时，通过系列不同芯材含量的的微胶囊表征，可知，以聚甲基丙烯酸甲酯为壁材的纳米尺度胶囊中，芯材癸二酸的质量包覆率为36％时的样品具有更好的性能。　　接着，在已探索出的高熔点有机二元酸微纳胶囊制备方法条件下，对微胶囊壁材改性处理，进行微胶囊系列研究。因为，囊壁材的厚度、刚度和热性能会影响微胶囊的性能。在聚合过程中，添加交联剂可提高微纳米胶囊的耐热性和刚性。进而，提高活性成分有机酸的应用温度范围，同时有效降低活性剂的腐蚀性能。另外，通过共聚的手段改善了微纳米胶囊壁材的玻璃化转变温度，亦能改善微纳米胶囊的热性能。　　第三，包覆活性酸后的微胶囊可以用在催化剂领域、电子金属器件清洗剂、焊锡材料的助焊剂成分、作为加快塑料降解助剂等。本文将合成的微纳米胶囊应用在在无铅焊料中。制备了并对比一系列添加微胶囊化活性剂的无铅焊锡材料，验证其耐腐蚀性能。发现通过复配微胶囊活性剂的焊锡膏，有效降低有机酸对电路板、锡粉等接触材料的腐蚀作用，具备良好可焊性能，以及焊后稳定性高等优异性能。