随着现代微波通信,尤其是卫星通信和移动通信的发展,系统对通道的选择性越来越高,对微波滤波器的设计提出了更高的要求。微波滤波器作为通信系统中的重要部分其性能的优劣往往决定了整个微波通信系统的质量,因此研究微波滤波器的性能指标和设计方法具有重要意义。本文基于低温共烧陶瓷技术,采用陶瓷基板和铁氧体基板共烧设计了一款低通滤波器和两款带通滤波器。针对高频电路设计的需要,在三维电磁仿真软件HFSS中建立了LTCF集总电感和LTCC集总电容结构模型,分析得出等效电路。通过对集总电容电感的有效值和Q值的分析,提出了优化集总电容电感性能的方法,获得了各项结构参数变化对电容电感的有效值及Q值的影响。根据插入损耗法,在建立的LTCF集总电感和LTCC集总电容的模型基础上,选择适当的电容电感结构,对集总电容电感进行优化布局,设计了一款抗EMI的低通滤波器,截止频率为10MHz,带内插入损耗小于0.5dB,50MHz以上时获得40dB的衰减。整个结构的体积为3.2mm×1.2mm×0.6mm。根据带通滤波器的设计原理,经过优化集总电容电感的结构参数,设计了两款三阶切比雪夫集总元件带通滤波器。滤波器的体积均为4.8mm×2.4mm×1.2mm。其中电容耦合的68MHz的带通滤波器的带宽为8MHz,插入损耗小于1dB,具有很好的带外抑制特性;电容耦合的10MHz的带通滤波器的带宽为1.6MHz,插入损耗小于1dB,也具有很好的带外抑制特性。