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急性高强度间歇训练与中等强度持续训练对情绪体验与执行功能的影响——一项对比研究
【出 处】
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武汉体育学院
【发表日期】
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2019年06期
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随着集成电路(IC)器件特征尺寸缩小到10 nm及以下,集成电路互连材料的制备和性能退化成为影响其发展的瓶颈。采用超低k电介质(ULK)材料和新型集成方法的新型互连方案成为了最新的研究热点。目前低k材料集成的主要障碍是较低的机械和导热性能。因多孔有机硅酸盐玻璃(p-OSG)的强度和刚度受内部分子结构和网络连接性的控制而发生变化,成为最成功的候选材料之一。基于此,本项目致力于研究改善超低k(k≤2.
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