本论文研究了ULSI中铜互连的可靠性问题。在铜互连可靠性的几个主要问题中，重点针对互连中的电迁徙和应力迁徙进行了探讨。通过电徙动试验，研究比较了不同宽度的铜互连线的抗电迁徙能力，计算了其中值寿命和激活能，探讨了其失效机理，并与铝互连线进行了比较。此外，还进行了铜互连的电学和力学模拟。在电学模拟过程中，对比了不同条宽和不同阻挡层材料下的互连线的温度、电流密度分布，以及不同通孔倾角下、不同阻挡层材料下的通孔的温度、电流密度分布。模拟结果表明，在互连线中，温度的最高点集中在布线的中部；在通孔中，20度倾角是通孔最优角度。在力学模拟过程中，计算了铜互连线和通孔的热应力的分布。模拟结果说明，在互连线和通孔中，应力都集中在角落处。总之，铜互连有着优于铝互连的诸多优点，用于实际器件以后，会使器件的可靠性大大提高。