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为了节约黄金、提高镀金层的硬度、耐蚀性、降低镀液环境危害性，本课题开发了电镀22K金工艺，完全取代氰化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀22K金。采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行研究，并利用X-射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能，同时采用矩形槽法和内孔法测试镀液的分散能力和深镀能力。为了降低镀液的毒性，采用不含氰化物的镀液，以亚硫酸金钠为金的主盐，亚硫酸钠和柠檬酸钾为金的络合剂，铜为合金元素，二乙