化学镀，一般指化学镀Ni-P合金，是采用镍盐和还原剂在同一溶液中进行的自催化氧化-还原反应，从而在工件表面沉积出Ni-P合金镀层的表面处理技术。不同的镀液组成及工艺条件就能得到不同性能的镀层，高磷化学镀镍是在待镀工件表面沉积出非晶态Ni-P合金的技术。非晶态的高磷镀层具有非磁性、较低的电阻温度系数（TCR）、优良的耐蚀性等优点，应用领域越来越广泛。非晶态结构材料具有优异的性能，化学镀镍作为获得非晶态镍基合金材料最经济的方法之一，在众多领域中有着广泛的应用。 镀液的镀速和含磷量是高磷化学镀液的两个重要指标。而这两个指标的增加趋势在很多情况下是相反的，是矛盾的。温度高，镀速快，镀层中磷含量则下降；温度低，镀速则太慢。Ph值升高，镀速增大，但含磷量却降低。高磷化学镀的机理一般被认为是利用络合剂来控制镀液中Ni²⁺的释放速度，使其释放速度放慢，以提高镀层中磷的含量，这样势必降低镀速，所以高磷化学镀不可能有很高的镀速。 本论文从技术的角度，从化学镀的机理出发，通过对镀液组份和镀液工艺条件两方面，采用双管齐下，综合控制的方法，并且分步骤、有层次，逐渐深入，用连续的正交试验法进行优化，得到优化的工艺配方。根据优化方案，对镀液的稳定性、主盐／还原剂摩尔比、缓冲能力以及不同工艺条件（PH值）等进行了考察研究；用JXA-8800R型电子探针对镀层进行了微观形貌、能谱等进行了分析研究；用MH-6型显微硬度计对镀层硬度进行了检测；用4XB型金相显微镜对镀层的金相结构、厚度等进行了研究。对镀层的孔隙率、结合力，特别是用DF型中性盐雾箱对镀层的耐盐雾性等进行了检测研究，结果表明该工艺是优良的。