论文部分内容阅读
随着移动通信技术革命性的变革,目前的移动终端设备呈现出高度集成化的趋势。这就要求其芯片上搭载的滤波、接收和发射信号的器件朝着更加小型化的趋势发展。目前,LTCC(低温共烧陶瓷)工艺在微波器件小型化方面的优势明显。本文将基于LTCC工艺展开对低损耗小型化微波器件的研究,通过减小内部电感与电容间的交叉耦合的干扰,并解决阻抗匹配的问题以设计低损耗高隔离度的多工器如双工器、三工器。具体研究内容分为以下三个部分:(1)设计的带通滤波器通过电流路径的反向隔离来实现陡峭的带外抑制。利用电流的场强分布对三维模型进行优化微调。滤波器在4.9~5.95GHz插损小于0.8dB,回波损耗小于-20dB。在X波段(9.8~11.8GHz)抑制达到-20 dB;在S波段(2.4~2.5GHz)抑制达到-30 dB,优于目前常用的2.4G/5G射频芯片所需指标,能够运用于集成度更高且性能要求更高的通信模块,此滤波器尺寸大小为1.6mm×0.8mm×0.7mm。(2)设计的双工器采用了L型阻抗匹配网络和匹配的传输信道同时实现双通道并防止相邻频段信号间的相互干扰。双工器在2.4~2.5GHz插损小于0.3dB,回波损耗小于-30dB;在4.9~5.95GHz插损小于0.5dB,回波损耗小于-20dB。其中高通部分在X波段二倍频(9.8~11.8GHz)抑制达到-25dB,优于目前常用的2.4G/5G射频芯片所需指标,此双工器尺寸大小为1.6mm×0.8mm×0.7mm。(3)三工器采用传输线理论设计串联连接的双并联LC电阻器和附加的L部分网络,用于阻抗调整。三工器在2.4GHz-Tx端口插损小于2.0dB,在2.4GHz-Tx端口插损小于1.3dB,在2.4~2.5 GHz回波损耗小于-15dB;在4.9~5.95 GHz插损小于1.0dB,回波损耗小于-20dB,此三工器尺寸大小为1.6mm×0.8mm×0.7mm。