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超声波技术被广泛应用于微电子、光电子、微机电系统等先进制造技术封装领域。它可以有效清除键合表面氧化层、降低键合加热温度,减少热变形产生的残余应力,提高键合强度。并联复合式超声波能量传输机构采用新型并联复合式超声变幅杆,可以有效提高复合超声变幅杆的输出振幅,在不改变超声波振动频率的情况下,增大超声波平均能量密度;同时,通过控制振动参数得到不同的振动轨迹分布,在更大面积内发生原子扩散和晶格位错,形成均匀的原子键键合,缩短键合时间,提高键合效率和强度。本课题针对并联复合式超声波能量传输