葫芦[7]脲（CB[7]）可以通过主客体相互作用与多种类型的客体形成包合物,但在金纳米球表面主客体相互作用的研究尚未多见。本论文中测量并比较了葫芦[7]脲与客体之间在游离、主体葫芦[7]脲修饰在金纳米球表面和客体修饰在金纳米球表面三种状态下的结合常数,初步探究了后两种状态对葫芦[7]脲主客体相互作用强度的影响。本论文设计并合成了带苯环的客体1、带金刚烷基的客体2和带二茂铁基的客体3,它们与葫芦[7]脲的结合常数差距较大,而且可以通过一步反应生成硫醇,修饰在金纳米球表面。并研究了水相中葫芦[7]脲与三个客体的包结行为,结果显示它们与葫芦[7]脲的结合比均为1:1,其中客体1与葫芦[7]脲的结合过程为快交换过程,客体2和3与葫芦[7]脲的结合过程为慢交换过程。用核磁竞争配位法测得三个客体与葫芦[7]脲的结合常数分别为（1.9±0.4）×10⁹ M^-1、（1.6±0.8）×10¹⁵ M^-1和（2.6±0.7）×10¹³ M^-1;用竞争等温滴定量热法测得客体1、3与葫芦[7]脲的结合常数分别为（1.9±0.6）×10⁹ M^-1和（2.7±0.8）×10¹³ M^-1。两种方法测得的葫芦[7]脲与客体1和3的结合常数基本相同,相互验证了测量结果的准确性。利用一锅法制备了直径为（5.84±0.77）nm葫芦[7]脲修饰的金纳米球,表面葫芦[7]脲的覆盖率为75%,并通过直接和竞争等温滴定量热法测量其表面葫芦[7]脲与苄胺盐酸盐、客体1和客体3的结合常数,结果分别为（9.0±0.1）×10⁴ M^-1、（3.3±0.8）×10⁸ M^-1和（4.7±2.2）×10¹11 M^-1。本论文制备了直径为（2.37±0.35）nm的客体1修饰的金纳米球,并用竞争等温滴定量热法测得它表面的客体1与葫芦[7]脲的结合常数为（4.6±1.3）×10⁸ M^-1。最后本论文比较了以上三种状态下主客体之间的结合常数。其中游离状态下的结合常数最大;客体连在金纳米球表面的状态下的结合常数次之,其大小为游离状态下的0.24倍;葫芦[7]脲连在金纳米球表面的状态下的结合常数最小,其大小为游离状态下的0.18倍。因此,当客体分子修饰在金纳米球表面时,葫芦[7]脲与客体之间的主客体相互作用强度会减弱,但略大于葫芦[7]脲修饰在金纳米球表面时的强度。