化学镀镍（Electroless Ni-plating）技术是在不加外电流的情况下，溶液中的镍离子在具有催化活性的固体表面上被还原剂还原，生成的镍金属原子沉积在固体的表面上，形成连续金属镀层的化学工艺技术。化学镀镍技术在材料表面改性领域具有极大的应用前景，是当今发展速度最快的表面处理工艺技术之一。 与化学镀镍技术在金属基体以及非金属基体的碳纤维、金刚石、玻璃、陶瓷、塑料上的广泛应用相比，化学镀镍技术在光纤基体上的应用研究还较少。光纤表面经化学镀镍后再进一步进行电镀获得具有磁致伸缩特性的金属层，可以作为光纤弱磁场传感器的磁敏探头，还可增强光纤的强度，提供可焊接的表面等等。故本论文基于非金属基化学镀镍的原理，通过大量的实验探索，解决了在结构特殊的非活性基体—石英光纤的表面进行化学镀的这一难题，从理论和实验两个方面讨论了光纤化学镀镍过程出现的现象，成功地实现了光纤的金属化。 本论文的主要内容如下： 1.光纤表面预处理 石英光纤是非金属，不具备化学镀镍所必需的催化活性，因此需要先进行预处理，使之具有催化活性表面。实验认为活化粒子钯胶团对光纤表面的吸附是物理吸附与化学吸附综合作用的结果，并对其结构和 t 电子科技大学硕士论文＠第＊页 机理进行了理论上的分析。在此基础上，引入了光纤活化前的热外理， 克服了光纤难于活化的问题，从而成功地实现了光纤的化学镀镍。 2．化学镀和电镀 根据光纤化学镀镍和电镀镍钻合金的具体需要，对实际所用的镀 液的成分和工艺参数进行了分析选择，并做了实验优化，对镀层的成分 和性能作了一系列的测量与分析，最终得到了重复性较好的工艺过程。