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为实现陶瓷封装,制造抗弹装甲模块,本文研究了 SiC陶瓷与316L不锈钢的扩散焊与钎焊。SiC陶瓷与钢的焊接难点主要集中于不润湿和接头残余应力过大,所以接头质量不高。本文采用扩散焊和钎接连接SiC陶瓷与316L不锈钢,研究了焊接接头的界面组织结构,分析了不同工艺参数对接头界面组织和力学性能影响,并探索缓解接头应力,提高接头质量方法。SiC陶瓷与316L扩散焊分别采用了 Ti箔、Ti-Ni-Ti、Ti-Cu-Ti为中间层进行扩散连接。以Ti箔为中间层时,未形成可靠接头。以Ti-Ni-Ti为中间层,焊接温度1080℃,压力1OMPa时,得到接头力学性能最佳,剪切强度为10.8MPa。以Ti-Cu-Ti作为中间层时,焊接温度1020℃、压力5MPa时得到接头力学性能最佳,剪切强度为18.4MPa。母材热膨胀系数差异是影响接头质量的关键因素。siC与SiC陶瓷钎焊连接时,由于母材一致,接头残余应力小,强度高,剪切实验断在陶瓷母材处,接头强度为115.7MPa。SiC陶瓷与316L不锈钢钎焊连接实验中,由于316L与SiC陶瓷热膨胀系数差异大,冷却过程中造成的残余应力影响了接头质量。焊接温度为900℃,Ag-Cu-Ti钎焊SiC陶瓷与316L不锈钢接头最大剪切强度为32.4MPa。为缓解接头残余应力,提高接头质量,分别研究了 SiC陶瓷镀镍、添加第二相颗粒制备复合钎料、添加过渡中间层和复合中间层几种方法对接头性能的影响。实验结果表明:陶瓷镀镍并没有增加陶瓷接头的剪切强度;钎料添加适量TiC增强颗粒,可以降低钎料与陶瓷的热错配,缓解接头残余应力,但添加过多TiC增强颗粒反而使接头强度降低。添加5vol.%TiC增强颗粒时,在900℃保温20min得到的接头强度最大,为35.6MPa。添加可伐合金中间层能够缓解接头残余应力,提高接头的力学性能,当中间层厚度为0.3mm时,在900℃保温20min得到的焊接头剪切强度最大,为34.1MPa。Ti+可伐合金作为中间层,弥补了仅用可伐合金中间层带来的Ti元素消耗,进一步提高接头质量,添加2Oμm Ti箔在930℃保温20min得到的接头剪切强度达到54.6MPa,比仅用Ag-Cu-Ti钎料钎焊接头提高了 68%。