碳纳米管是由碳原子构成的一维管状纳米材料,自1991年被发现以来,就以它优良的力学特性、热学特性和电学特性而被广泛地研究。其中,金属性碳纳米管具有电阻率低、单向导热性能好和可承载电流密度大的优点,使它被认为极有可能在将来取代铜,作为新一代芯片互连线材料。随着超大规模集成电路设计水平和工艺水平的不断发展,器件尺寸越来越小、集成密度越来越大、工作频率越来越快,芯片内部的热效应日益成为不能忽视的问题。温度升高之后,芯片内器件和互连线的电特性都会发生较大的变化,可能会对芯片性能产生较大的影响。本文主要研究在不同温度下,碳纳米管互连线的信号完整性问题。首先对碳纳米管互连线基本电路参数随温度的变化进行了分析,提出了包含温度参量的碳纳米管互连线等效电路模型。之后分别对单根碳纳米管互连线和碳纳米管束互连线在不同温度下的串扰和时延特性进行了研究。通过对HSPICE电路仿真得到的结果进行分析,我们发现温度升高之后,碳纳米管互连线的性能和稳定性均有所降低;温度变化对长碳纳米管的影响比短碳纳米管要大。此外,相比于单根碳纳米管互连线,碳纳米管束的性能更加优良,更适合作为未来理想的互连线材料。