目的:通过三种不同处理方法对敏感型楔状缺损患牙进行树脂充填。观察患者术中疼痛控制情况,治疗后即刻、三个月患牙敏感改善情况。综合评价各方法对敏感型楔状缺损的治疗效果,指导临床提高敏感型楔状缺损治疗成功率,提高患者治疗满意度。电镜扫描观察牙本质表面及纵剖面牙本质小管封闭及树脂突形成情况,为临床治疗提供实验依据。方法:1实验一选择Ⅱ度及以上疼痛的敏感型楔状缺损患者63例,共94颗患牙,随机分为三组:半导体激光联合自酸蚀粘接剂处理组(半导体激光组)、Gluma脱敏剂联合自酸蚀粘接剂处理组(Gluma组)、3M ESPE AdperTM Easy One自酸蚀粘接剂处理组(自酸蚀粘接剂组)。检查并记录初诊时患牙的敏感情况及牙髓电活力测试结果。半导体激光组:激光纤维导光棒距离牙面5~10 mm进行扫描式照射,功率:1~1.5 W;CW连续波,照射时间20 s,重复3~4次,保持牙面干燥。涂抹自酸蚀粘接剂,复合树脂充填,抛光。Gluma组:将毛刷沾适量Gluma脱敏剂涂于缺损部位,静置一分钟,轻轻吹干牙面。涂抹自酸蚀粘接剂,复合树脂充填,抛光。自酸蚀粘接剂组直接涂抹自酸蚀粘接剂,复合树脂充填,抛光。请患者对本次治疗过程中的疼痛进行评价并记录,即刻及三个月后再次检查并记录患牙敏感情况。统计学分析。2实验二制备颈部牙本质离体牙样本16个,随机分配到4组:空白对照组;半导体激光组;自酸蚀粘接剂组;半导体激光联合自酸蚀粘接剂组。制作扫描电镜标本观察牙本质表面的形态;沿牙本质小管走向劈开,观察纵断面树脂突,选择有代表意义的部位拍照,比较。结果:1治疗过程中疼痛敏感发生率比较:治疗操作过程中各组疼痛发生率:半导体激光组10%、Gluma组38.7%、自酸蚀粘接剂组36.4%,经卡方检验三组疼痛发生率有差异(P<0.05),半导体激光组的疼痛发生率明显低于其他两组,半导体激光在术中疼痛控制效果优于其他两组;其余两组之间无差异。其中Gluma组有2例患牙术中出现重度疼痛,暂停充填治疗。2术后即刻患牙敏感改善情况:术后即刻患牙敏感情况均有明显改善,半导体激光组无效0颗,有效7颗,显效23颗;Gluma组无效2颗,有效12颗,显效17颗;自酸蚀粘接剂组无效1颗,有效10颗,显效22颗。经秩和检验三组在敏感改善的效果上无差异(P>0.05)。但三组的显效率为:半导体激光组76.7%,自酸蚀粘接剂组66.7%,Gluma组54.8%。3术后三个月复查患牙综合情况:术后3个月三组患牙敏感程度均明显改善,半导体激光组无效0颗,有效4颗,显效26颗;Gluma组无效2颗,有效9颗,显效20颗;自酸蚀粘接剂组无效0颗,有效8颗,显效25颗。经秩和检验三组在敏感改善的效果上无差异(P>0.05)。半导体激光组及自酸蚀粘接剂组患牙牙髓活力均正常,Gluma组有1例患牙治疗后敏感加重,进行了根管治疗。三组患牙充填物均无脱落。4电镜观察结果:对照组:牙本质小管开放,管内光滑清洁。激光组:牙本质小管大部分被封闭。自酸蚀粘接剂组:牙本质小管全部被封闭,牙本质小管内有树脂突形成。联合组:牙本质小管全部被封闭,牙本质小管内有树脂突形成。结论:1半导体激光照射联合自酸蚀粘接剂、Gluma脱敏剂联合自酸蚀粘接剂及单纯自酸蚀粘接剂处理三种方法,在敏感型楔状缺损治疗中均能使患牙敏感状况得到缓解。2半导体激光照射能明显降低患者治疗操作过程中疼痛,提高患者舒适度及满意度,可用于重度敏感型楔状缺损治疗。3自酸蚀粘接剂术中疼痛控制较好,操作简单、方便,轻中度敏感型楔状缺损治疗效果良好。4 Gluma脱敏剂虽能有效缓解患牙的敏感情况,但对牙髓有一定的刺激性,在较深的敏感型楔状缺损的治疗中应用应当慎重。